（示意圖/取自pixabay）
當地時間8月10日晚上10點，美國總統拜登將在華盛頓簽署《2022年晶片和科學法案》（ CHIPS and Science Act 2022，下稱《晶片法案》），標誌著一項罕見的針對單一產業的高額補貼法案終於生效。
此前，《晶片法案》相繼在美國國會參眾兩院獲得通過，歷經多次修改調整，該法案整體金額達2800億美元，分5年執行，其中包括對晶片產業的補貼、對半導體和設備製造25%的投資稅收抵免、以及對無線寬頻科技的研發投入等扶持政策。
拜登在白宮的簽署儀式表示：「晶片法案是一世代才有一次的投資美國機會。」他還宣稱，這項法案將協助美國「贏得21世紀的經濟競爭。」包括美光、英特爾、惠普和AMD等公司高層皆出席簽署儀式。
晶片幾乎被用於每一種電子設備，近年攪動供應鏈的「晶片荒」問題凸顯出晶片供應鏈短板，並影響汽車、電子消費品等產業生產，在政治和戰略考慮下，美國決定加強半導體領域投資。
實際上，《晶片法案》的核心目的，就是用大量財政補貼和稅收減免的方式，提高美國國內的晶片製造產能以及技術研發能力，吸引半導體工廠留在美國。其中，吸引半導體工廠落戶為一大重點，據美國半導體產業協會（SIA）統計，2020年美國生產的半導體佔全球12％，比30年前下降了25個百分點。
目前，《晶片法案》已產生實際影響。
美光科技宣布，計劃從現在至2030年末前投資400億美元，並創造多達4萬個就業機會。
它稱，這是美國內存晶片製造業有史以來最大的一筆投資，其中將利用《晶片法案》提供的撥款和補助，在2025至2030年期間啓動生產，預計將把美國國內的內存晶片產能佔全球市場佔有率，從當前的不到2%提高到10%。
高通也已同意向格芯紐約工廠採購42億美元晶片，並在2028年前承諾採購總額達到74億美元。
然而，備受矚目的《晶片法案》背後，是對該法案提供的補貼將擾亂行業的批評，產業組織半導體產業協會按10年期建設和營運費用來比較，在美國生產半導體的成本比亞洲地區高近3成，對於長期以來全球分工合作的半導體產業鏈，高額補貼能否實際生效尚存疑。
對此，台積電創辦人張忠謀就認為，美國發展半導體生產本地化會面臨極大挑戰，要成功幾乎是不可能。他還認為，美國想增加國內晶片的產量是昂貴、浪費又白忙一場的舉動，主要是美國雖然有大量設計晶片的人才，但卻相當缺乏製造晶片的人力。
值得注意的是，《晶片法案》要求，如果獲得補貼的廠商在知情的情況下，與中國等「受關注的國外實體」合作，進行了合作研究或技術授權活動，而且相關的技術或產品能引發國家安全關注，美國商務部有權全額收回補貼。
這也意味著，拿了美國政府補貼的資金，就不能在中國新建或擴增先進產能。
《晶片法案》中針對中國的條款，存在美國力圖阻止中國實現產業升級的企圖。此前，美國不僅干預中國購買曝光機，還力圖組建「晶片聯盟」將中國排斥在先進半導體產業外。
近期，美國擬擴大對中國晶片技術出口管制，此前美方已經禁止相關公司向中國出售10奈米及以下製程的EDA軟體，現在它被擴展至14奈米製程以下。
華泰證券指出，對中國半導體產業來說，需要留意上述法案中的限制性條款可能影響台積電、三星、海力士等企業在中國地區的擴產。
公開資訊顯示，台積電在南京擁有16奈米和28奈米的晶片製造工廠；三星在西安擁有記憶體晶片製造工廠；SK海士力在無錫和大連擁有記憶體晶片製造工廠；英特爾和美光也在中國擁有晶片封裝和測試工廠。
對於美方《晶片法案》，中國商務部批評稱，部分條款限制有關企業在中國正常經貿與投資活動，將會對全球半導體供應鏈造成扭曲，對國際貿易造成擾亂。
中國外交部也表示，中國對此「堅決反對」，稱不應為中美正常的科技人文交流合作設置障礙，也不應剝奪和損害中方正當的發展權益。
本文為界面新聞授權刊登，原文標題為「美國總統簽署《2022芯片與科學法案》，2800億美元投入會如何影響全球芯片業？」